בקשת מידע | מעבדי אינטל דור 13 - סוף סוף בשוק....
-
מאחר שלמרבה הפליאה לא נפתח כל דיון על הנושא, זאת למרות העובדה שהדור החדש של אינטל הושק כבר לפני כשלושה חודשים, אני מתנדב לפתוח את הדיון בזה.
מכיון שאני בור בנושא הטכני הזה, אין לי להביא מספר קישורים בנושא, וכל המוסיף מוסיפים לו:
ורשימת התכונות העיקריות שהתווספו (מצוטט מתוך הקישור הנ"ל):
- ארכיטקטורת מטמון משופרת עבור ליבת הביצועים (P-core) שמעניקה יותר זיכרון מטמון L2/L3
בהשוואה לדור הקודם. - ליבות יעילות (E-core) נוספות בכל תצורות Core i5/i7/i9 שמספקות קפיצה גדולה בביצועים של עבודה בריבוי נימים וחוויית ריבוי משימות טובה יותר למשתמשים.
- עד 24 ליבות (8P+16E) ליבות, זיכרון מטמון חכם של אינטל בנפח של עד 36 מגה-בייט (L3) ועד
32 מגה-בייט בסך הכל זיכרון מטמון מסוג L2.
- עד 24 ליבות/32 נימים (8P + 16E) במעבדי Core
- עד 16 ליבות/24 נימים (8P + 8E) במעבדי Core
- עד 14 ליבות/20 נימות (6P + 8E) במעבדי Core
-
תדר של יותר מ-6.0 גיגה-הרץ עבור ליבות של מעבדי ה-Core i5K/i7K/i9K – כולל דחיפת התדר
עד 5.8 גיגה-הרץ עבור 13900K היישר מהקופסה (המעבד המהיר ביותר הזמין כיום). -
תכונות המהרה מורחבות עבור תצורות לא נעולות, למהירויות המהרה ממוצעות גבוהות יותר עבור
ליבות יעילות/ביצועים וזיכרון DDR5. -
ערוצי UDIMM/SODIMM עם תמיכה עד DDR5-5600 MT/s והמשך התמיכה ב-DDR4-3200 MT/s
עד 16 ערוצי PCIe 5.0 ועוד 4 ערוצי PCIe 4.0, ובסך הכל עד 20 נתיבי PCIe במעבד. -
תאימות עם לוחות אם מבוססי ערכות שבבים 600 ו- 700 של אינטל
-
החזרתן של הטכנולוגיות Adaptive Boost Technology (ABT) ו-Thermal Velocity Boost (TVB) של
אינטל – דחיפה באופן אופורטוניסטי של תדרי השעון של המעבד על סמך הספק ומרווח תרמי במהלך עומס עבודה נתון.נ.ב. יתכן שאני טועה, ונושא על כך נפתח ולא צד את עיני, אם כן אשמח לקבל קישור לפוסט הישן!
- ארכיטקטורת מטמון משופרת עבור ליבת הביצועים (P-core) שמעניקה יותר זיכרון מטמון L2/L3